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供应MK-BDT50B 半导体激光打标机

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详细说明

    机型特点:

采用新的思想推出的款式新颖、性能优越的半导体激光打标机。该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是原装进口,软件控制系统:软件控制系统以WINDOWS为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。可进行条形码、文字图形等打标,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库。系统能够自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。



泵浦方式:

半导体泵浦激光打标机,作为中高端产品,具有*高的性价比,可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用,获得更好的打标效果,并可提高设备可靠性,大大降低系统的维护量。



光学设计:

激光腔型采用新的设计思想,使得激光模式好,输出稳定,再配用进口Q头,保证了打标精细,底纹细腻的特点。



采用全模块化设计:

各模块具有相应独立的运行空间,相互连接简单、直接,*大限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性。



适用材料包括:

普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。





振镜扫描系统:

采用进口扫描振镜,扫描精度高,速度快,性能稳定。采用进口声光调Q系统,光损耗小,保证了激光系统长时间稳定工作,1~20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质,不用效果的标刻要求。





技术参数:

激光输出功率:50W

激光波长: 1064nm

光束质量M2:<4

激光重复频率:≤50kHz

标准雕刻范围:110mm×110mm

选配雕刻范围:50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm

雕刻深度:≤0.3mm

雕刻线速:≤7000mm/s

*小线宽:0.015mm

 
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